Acuerdo Intel-EEUU impide venta de unidad de fundición

El pacto con el gobierno estadounidense incluye cláusulas que penalizan a Intel si se desprende de su problemática unidad de fundición, que reportó pérdidas de 3.100 millones.
TechCrunch
Imagen sin título Información de autor no disponible / TechCrunch
Imagen sin título Información de autor no disponible / TechCrunch

Acuerdo de Intel con el gobierno de EEUU impide la venta de su unidad de fundición

El pacto incluye una cláusula que penaliza a la tecnológica si se desprende de este negocio. El acuerdo, detallado por el CFO de la compañía, le otorga al gobierno estadounidense una participación del 10% en la empresa.

Los detalles del pacto estratégico

El CFO de Intel, David Zinsner, reveló en una conferencia que el acuerdo con la administración Trump incluye un warrant de cinco años. Este permite al gobierno de EEUU adquirir un 5% adicional de Intel a 20 dólares por acción si la compañía mantiene menos del 51% de participación en su unidad de fundición. Zinsner afirmó que espera que este warrant expire y destacó que el gobierno «no quería vernos escindir el negocio o venderlo a alguien». Como resultado de este trato, Intel recibió 5.700 millones de dólares en efectivo el miércoles, fondos que provienen de las subvenciones restantes previamente adjudicadas bajo la Ley CHIPS y de Ciencia de EEUU.

El contexto de una unidad en pérdidas

Esta estructura del acuerdo evidencia el deseo de la administración Trump de traer más fabricación de chips a Estados Unidos. Sin embargo, la cláusula obliga a Intel a mantener un negocio que reportó una pérdida operativa de 3.100 millones de dólares en el segundo trimestre. Esta unidad de fundición, que fabrica chips a medida para clientes externos, ha sido una fuente de problemas para el negocio de los semiconductores.

Presión para un cambio de rumbo

La medida se produce tras llamamientos de analistas, miembros de la junta e inversores para que Intel escinda la problemática unidad de fundición. Esta posibilidad parecía factible el pasado otoño, antes de que su arquitecto, el ex CEO Pat Gelsinger, se retirara repentinamente en diciembre. La portavoz de la Casa Blanca, Karoline Leavitt, declaró hoy a los periodistas que el acuerdo aún se está ultimando, mientras que Intel declinó hacer comentarios más allá de las declaraciones de su CFO.

Una apuesta geopolítica por los semiconductores

El acuerdo se enmarca en una estrategia más amplia para fortalecer la fabricación nacional de chips en EEUU. Muchos actores de la industria se están volcando en la fabricación offshore de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) en lugar de en las capacidades domésticas. La Ley CHIPS y de Ciencia es el instrumento legislativo que proporciona los fondos para esta iniciativa, buscando reducir la dependencia externa en un componente tecnológico crítico.

El futuro de Intel atado al rendimiento de su fundición

La viabilidad del acuerdo condiciona la estrategia corporativa de Intel a la capacidad de su unidad de fundición para dejar de ser una fuente de pérdidas. La cláusula disuasoria de venta asegura que el gobierno mantendrá influencia sobre un activo considerado estratégico para la seguridad nacional y la competitividad tecnológica de Estados Unidos en los próximos años.

Will Smith publica vídeo polémico con fans de aspecto artificial

El actor Will Smith genera controversia al publicar un vídeo de su gira europea donde
Comparativa de imágenes del vídeo de Will Smith y publicaciones anteriores Andreas Rentz / Getty Images / TechCrunch

Anthropic obliga a usuarios a decidir sobre uso de chats para IA

Anthropic cambia su política de datos: usuarios deben optar por no compartir conversaciones antes del
Imagen sin título Información de autor no disponible / TechCrunch

Commonwealth Fusion Systems recauda 863 millones de Nvidia y Google

La startup de fusión nuclear obtiene financiación récord para acelerar el desarrollo de su reactor
Imagen sin título Información de autor no disponible / TechCrunch

Acuerdo Intel-EEUU impide venta de unidad de fundición

El pacto con el gobierno estadounidense incluye cláusulas que penalizan a Intel si se desprende
Imagen sin título Información de autor no disponible / TechCrunch

Inversiones en tecnología limpia en EE.UU. caen 15%

Las inversiones en manufactura de tecnología limpia en Estados Unidos registraron una caída del 15%
Imagen sin título Sean Gallup / Getty Images / TechCrunch

Threads prueba función para compartir textos largos

Meta testea nueva herramienta que permite adjuntar bloques de texto en publicaciones, compitiendo directamente con
Captura de pantalla de la nueva función de adjuntar texto en Threads Jaap Arriens/NurPhoto / Getty Images / TechCrunch

Mark Cuban lanza fábrica robótica para abaratar medicamentos

El empresario Mark Cuban inaugura una fábrica automatizada en Dallas para producir medicamentos con precios
Retrato de Mark Cuban en estudio Christopher Willard/ABC / Getty Images / TechCrunch

Framer alcanza valoración de 2000 millones tras financiación

La startup neerlandesa Framer recauda 100 millones de dólares en Serie D, alcanzando estatus de
Imagen sin título Información de autor no disponible / TechCrunch

Científicos migran de Twitter a Bluesky por cambios en X

Estudio confirma que el 90% de académicos abandonó Twitter tras cambios de Elon Musk, migrando
Ilustración genérica de redes sociales en dispositivos móviles Getty Images / Ars Technica

TechCrunch Disrupt 2025 debate IA como primeros empleados

El evento de octubre en San Francisco explorará cómo las startups automatizan ventas, facturación y
Imagen genérica de Getty Images representando el tema de IA y startups Horacio Villalobos / TechCrunch Events

EEUU debe enfocarse más en ingeniería para competir con China

Dan Wang propone que EEUU sea un 20% más ingenieril para competir con China, analizando
Foto-ilustración de Dan Wang para su libro 'Breakneck' WIRED Staff / WIRED

Honor Magic V5: el foldable más delgado del mercado

Honor presenta su Magic V5 con solo 8.8 mm de grosor plegado, procesador Snapdragon 8
Comparación del grosor del Honor Magic V5 con otro smartphone Ivan Mehta / TechCrunch